广和通新一代5G模组FG370已实现量产:基于联发科T830芯片平台

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,物联网无线通信解决方案和无线通信模组提供商广和通正式宣布:新一代 5G 模组 FG370 已实现量产,并于 MWC 2023 期间携手联发科技正式发布基于 FG370 的 FWA解决方案,囊括 CPE 与 MiFi 的参考设计方案。MWC 现场,FG370 模组产品、CPE 与 MiFi 参考设计 Demo 已悉数亮相。

广和通基于 FG370 的 FWA 解决方案,包含 CPE 与 MiFi 参考设计 Demo,全面支持 WiFi 7 多个先进特性。BE19000 的 CPE 参考设计 Demo 尺寸为 100*147*16.75mm,支持三频 Wi-Fi 7,可拓展至 1*2.5G / 1*1G PHY 及 SLIC 接口;BE6500 的 MiFi 参考设计 Demo 尺寸则为 128.9*64.1*5.85mm,支持双频 Wi-Fi 7,可拓展至 1*1G PHY 接口,同时提供快充管理等软件算法。

为满足不同客户对 5G 速率、5G 覆盖性与存储的需求,广和通持续在 PC1.5、低频 4x4 MIMO、分离式存储上进行产品优化,以及在毫米波频段上进行产品升级。

FG370 模组于 2022 年 10 月发布,已取得 CE 与 GCF 认证证书。FG370 日前已实现规模量产,首批量产产品已落地至客户终端设备。

得益于 MediaTek T830 平台性能,FG370 在主频性能、千兆级吞吐性能上均有明显升级。在不增加 CPU 负载的前提下,FG370 即可为 5G 网络传输到以太网或 Wi-Fi 提供千兆级的吞吐性能。

在 5G 速率与信号覆盖上,FG370 支持 FDD 和 TDD 混合模式下高达 300MHz 频宽和下行的 NR 4CA,最高下行速率可跃至 7.01Gbps。再者,FG370 采用兼容 5G 的 8RX(接收天线)设计,在频宽不变的情况下,提升下行速率。此外,FG370 支持发射功率高达 29dBm 的 PC1.5,大大提升 5G 上行速率与 5G 有效覆盖范围。

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