TSMC将于8月30日在新竹举办技术论坛届时将透露新的技术进展和客户成果

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今年7月,TSMC合并营收约为新台币1867.63亿元,环比增长6.2%,创历史新高,同比增长49.9%今年1—7月营收约新台币1.21万亿元,同比增长41.1%

第二季度,TSMC合并营收达新台币5341.4亿元,税后净利润为新台币2370.3亿元。

据台湾《经济日报》报道,TSMC将于8月30日在新竹举办技术论坛,届时将透露最新的技术进展和客户成果外界高度关注TSMC是否会发布更多2nm工艺

值得一提的是,TSMC在今年6月的北美技术论坛上首次推出了采用纳米芯片晶体管架构的2nm工艺,预计将于2025年开始量产。

根据之前TSMC给出的数据,N2是第一个使用环绕栅晶体管的节点,而不是现在的FinFET 。

新的制造工艺将提供全面的性能和功率优势相同功耗下,N2比N3E快10 ~ 15%在相同速度下,功耗降低25~30%可是,与N3E相比,N2仅增加了约10%的芯片密度

本站了解到,TSMC已将N2技术定位于各种移动SOC,高性能CPU和GPU具体表现要等后续测试出来才能知道

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