消息称骁龙8Gen3芯片采用“1+5+2”架构,仅1个Cortex-X4

来源:IT之家   阅读量:6630   

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,高通预计将于 2023 年底发布骁龙 8 Gen 3 芯片。据微博博主 数码闲聊站 5 月 15 日称,骁龙 8 Gen 3 芯片将引入“1+5+2”核心配置,与骁龙 8 Gen 2 的“1+2+2+3”设置不同,这表明骁龙 8 Gen 3 可能带来更强大的性能内核和更高频率。

该博主还称,骁龙 8 Gen 3 芯片采用 Cortex-X4 超大核,“目前安兔兔跑分 160W±,GFX ES3.1 280FPS±,作为对比,骁龙 8 Gen 2 芯片跑分为 133W±/220FPS± ”。

此外,据 Ice Universe 爆料,骁龙 8 Gen 3 的 Adreno 750 GPU 将拥有“大幅提升”的性能,将配备 10MB 三级缓存,而其前代为 8MB 三级缓存。

据 gizmochina 报道,一加已经在使用骁龙 8 Gen 3 芯片的设备上进行测试,还有传言称 Galaxy S24 Ultra 可能会在所有地区采用骁龙 8 Gen 3 芯片。

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