松下发布中国新战略：加码AI基建，智能焊接拓展新能源汽车应用

11月6日，第九届进博会期间，盖世汽车获悉，松下发布全新中国地域战略。松下控股执行董事、集团中国东北亚总代表中山正春宣布，围绕中国“十五五”发展需求，松下将聚焦AI基建、先进制造、健康智能住空间三大事业领域，与集团面向2032年的全球成长战略相衔接。

其中，先进制造成为松下在华发展的重要方向。依托高速贴片机、焊接设备及自动化控制技术，松下持续拓展电子、新能源汽车、造船及大型装备等应用场景。

在电子制造领域，松下NPM系列高速贴片机融合微米级运动控制与高精度视觉识别技术。本届进博会展出的NPM-GW系列可支持最长1500毫米、承重10公斤的PCB板，适用于AI服务器大板及车载功率板生产。同时，松下通过实时监控生产过程中的5M要素波动，结合自动化和AI判断，推动工厂自主稳定运行。

在汽车制造领域，松下正将电弧焊接核心技术与数字化、AI技术结合，推进智能焊接机器人在新能源汽车及大型装备等行业应用，通过设备互联、自动化控制提升焊接品质和生产效率。

产能布局方面，松下投资2.4亿元建设的苏州生产科技二期工厂于2025年竣工，产能较此前翻倍。唐山松下2026财年销售额预计达到20亿元。

AI基建业务同样迎来扩张。松下计划到2030年将MEGTRON高性能多层基板材料全球产能翻倍，已在广州、苏州两大基地合计投资约22亿元。其中，苏州电子材料新工厂一期计划今年12月量产，二期预计2028年8月投产。该材料主要应用于AI服务器、高速通信设备等领域。

此外，松下还将发展健康智能住空间业务，并推动中国本土研发产品进入全球市场。

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